emc易倍体育科道芯国完成超亿元C轮融资聚焦移动支付芯片设计等
2023-04-21
集微网消息,36氪消息显示,四川科道芯国智能技术股份emc易倍app有限公司(以下简称“科道芯国”)已于2022年完成了超亿元C轮融资,领投方为建银国际,跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。
科道芯国成立于2011年,是一家致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业。
据悉,该公司业务和技术的“基石”为自主研发的NFC芯片,以NFC芯片为核心,发展出多芯集成物联网模组、智能穿戴设备、数字货币硬钱包等硬件形态,并为通信、教育、金融、交通、医疗社保五大行业用户提供身份识别、泛支付、存储和多应用产品及解决方案。(校对/韩秀荣)